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包裝案例

Packaging Cases

包裝案例

半導體制造裝置用零件的一次性包裝方案

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為了保護只要側向就會損壞的脆弱產品,開發了從包裝作業到現場開箱作業都能縱向處理的包裝結構。

此外,與先前式樣相比降低20%的成本,因為應用了振動和沖擊  分析技術,安全系數是原式樣的四倍以上。  


包裝技術獎“物流獎”(日本包裝大賽)

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