
包裝案例
Packaging Cases半導體制造裝置用零件的一次性包裝方案
為了保護只要側向就會損壞的脆弱產品,開發了從包裝作業到現場開箱作業都能縱向處理的包裝結構。
此外,與先前式樣相比降低20%的成本,因為應用了振動和沖擊 分析技術,安全系數是原式樣的四倍以上。
包裝技術獎“物流獎”(日本包裝大賽)
為了保護只要側向就會損壞的脆弱產品,開發了從包裝作業到現場開箱作業都能縱向處理的包裝結構。
此外,與先前式樣相比降低20%的成本,因為應用了振動和沖擊 分析技術,安全系數是原式樣的四倍以上。
包裝技術獎“物流獎”(日本包裝大賽)